인공지능 게이트는 범프 게이트를 통해 열렸다. 지난 2008년 엔비디아를 나락으로 빠뜨렸던 범프 게이트는 인재였다. 2007년 4월 델이 판매하는 일부 노트북에서 이상 발열 문제가 발생하기 시작했다.2007년 4월은 뉴센추리 파이낸셜이 파산하면서 서브프라임 모기지 사태가 발화하기 시작하던 시기였다. 미국 경제가 불타기 시작했는데 노트북도 불타기 시작한 것이다.2007년 7월 HP가 판매하는 일부 노트북에서도 델과 비슷한 이상 발열 문제가 발생했다. 그러자 이상 발열의 원인은 델과 HP의 문제가 아니라 델과 HP에 공통으로 들어가는
인공지능(AI) 반도체 설계 선두 업체인 엔비디아(NVIDIA)의 주가가 저평가돼 있다는 시장 의견이 나오고 있다. 일부에선 주가가 오를 대로 올라 과열됐다는 의견도 있지만, 지금이 가장 싸다는 의견이 지배적이다. 엔비디아 주가는 올 들어 200% 이상 폭등했다. 엔비디아 주가 추가 상승에 베팅한 시장은 AI 반도체 시장의 높은 성장 스토리가 여전히 유효할 것이라고 보고 있다.지난 1993년 미국 반도체 기업 AMD사에서 마이크로프로세서 엔지니어로 일하던 커티스 프리엠과 젠슨 황, 크리스 말라초스키 등 세 명이 엔비디아를 설립했다.
“지금은 모든 산업에 광범위하게 AI가 도입되는 변곡점이다. 스타트업부터 대기업에 이르기까지 생성 AI에 대한 관심이 높아지고 있다. 우리는 고객이 생성 AI와 초거대 언어 모델의 획기적인 이점을 활용할 수 있도록 지원할 준비가 돼 있다.” 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 2월 22일 2022년 4분기 실적발표를 통해 던진 공약이다. 엔비디아는 생성AI의 중심이다. 지금 생성AI는 모든 빅테크 이슈를 잡아먹는 블랙홀이다. 오픈AI는 챗GPT로 생성AI를 대중화시키는 데 성공했다. MS는 오픈AI에 투자하면서 생성AI 상용화의 선두에
지난달 정보통신기술(ICT) 수출액이 반도체 등 주요 품목 호조에 힘입어 24개월 연속 증가세를 이어가며 역대 5월 실적 중 최고 기록이었던 것으로 집계됐다. 무역수지가 최근 원자재 가격 폭등 등 공급 불안정성 심화에 따라 적자를 기록하는 가운데, 우리나라 ICT 수출은 지속적인 상승세를 보이고 있는 것으로 나타났다. 과학기술정보통신부(과기정통부)는 5월 ICT 수출이 202억달러로, 지난해 같은 달(177억3000만 달러) 대비 13.9% 늘어난 것으로 집계됐다고 지난 14일 밝혔다.5월 ICT 수입은 126억1000만 달러로 지
영국 반도체 설계자산(IP) 기업 ‘암(ARM)’의 인수·합병(M&A)을 둘러싸고 세계 반도체 업계가 들썩이고 있다. 미국 종합반도체기업(IDM) 인텔에 이어 메모리 반도체 주력인 SK하이닉스까지 공동 인수론에 불을 붙이고 있다.이번 M&A의 특징은 반독점 규제로 인해 단독 인수는 불가능하다. 여기에 더해 공동인수 형태로 인수할 경우 각 기업이 지분을 얼마나 확보하게 될지, 실제 경영권을 쥘 수 있을지 모든 게 불확실하다는 점이다. ARM과 직·간접적으로 엮인 기업들은 어느 특정기업이 ARM을 단독으로 인수하면, 기존에 받던 로열티
올해 글로벌 공급망 위기가 전 세계를 강타한 가운데 내년에는 국가별 각자도생 움직임과 함께 미국이 주도하는 동맹국 위주의 공급망 재편, 이른바 ‘깐부쇼어링’(Friendshoring)이 본격화할 것이라는 분석이 나왔다.또 내년 수출은 올해보다 2.1% 증가한 6498억달러, 수입은 1.6% 증가한 6154억달러를 기록하고 반도체, 석유제품, 섬유, 디스플레이, 무선통신기기 등 올해 선전한 품목들의 좋은 업황이 내년까지 이어질 것으로 전망했다.한국무역협회 국제무역통상연구원은 지난 23일과 22일 ‘오징어 게임으로 풀어본 2022 통상
특허청은 '2021 캠퍼스 특허 유니버시아드 시상식'을 24일 오후 5시 조선호텔(서울 소공동)에서 개최한다고 밝혔다.올해로 14회째를 맞이한 캠퍼스 특허 유니버시아드는 기업과 연구기관이 현안 과제를 출제하면, 학생들이 특허 데이터를 분석·활용하여 창의적인 아이디어를 제안하는 대회다.이번 대회에는 국내 72개 대학에서 1747팀이 참가했고, 27개 대학의 123팀이 수상의 영예를 안았다.대통령상에는 ‘시각 인공지능 기반 동작 분석·평가기술’을 홈 피트니스 사업화 전략에 활용한 김해담·김지호·김순정팀(한양대 에리카)이 선정됐다.이 팀
우리 수출이 올해 사상 최대 실적을 달성한 데 이어 내년에도 반도체 등 주력품목을 중심으로 성장세를 이어갈 전망이다. 한국무역협회 국제무역통상연구원이 22일 발표한 ‘2021년 수출입 평가 및 2022년 전망’에서 올해 우리 수출은 전년대비 24.1% 증가한 6362억 달러, 수입은 29.5% 증가한 6057억 달러가 될 것으로 전망했다.내년 수출은 올해보다 2.1% 증가한 6498억 달러, 수입은 1.6% 증가한 6154억 달러를 기록할 것으로 내다봤다.품목별로는 반도체, 석유제품, 섬유, 디스플레이, 무선통신기기 등 올해 선전한
삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다.삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재 가능한 업계 최고 사양의 ‘H-Cube’를 확보하며, 데이터센터·AI·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객의 니즈에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다.삼성전자 ‘H-Cube’는 실리콘 인터포저 위
삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)가 내년 상반기에 차세대 GAA(Gate-All-Around) 기반의 3나노미터(nm) 반도체 양산에 들어간다고 공개했다.세계 최대 파운드리 기업인 대만의 TSMC와 미세공정을 두고 기술경쟁을 벌이는 가운데 삼성이 먼저 세계 최초로 3나노 양산 계획을 밝힌 것이다.또 2025년에는 GAA 기반의 2나노 양산에 들어가는 등 파운드리 기술력에 대한 자신감을 드러냈다.◈ GAA 기술 양산 준비 중… 파운드리 미세공정 시장 주도최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 6일(미국 현지시간) 온라인으로 개최
삼성전자가 AI엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다.삼성전자는 메모리와 시스템반도체의 융복합화를 주도하며, 다양한 글로벌 기업들과 협력을 통해 차세대 메모리 반도체 생태계를 빠르게 확대해 나갈 계획이다.삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 Hot Chips 학회에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 HBM(High Bandwidth Memory)-PIM 뿐만 아니라 PIM(Processing-in-Memory) 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다. 'Hot chips'는 업계에서 가장 주목하는 차세대 반도체 기술이
삼성전자가 11일(한국시간) ‘삼성 갤럭시 언팩 2021(Samsung Galaxy Unpacked 2021: Get ready to unfold)’을 온라인을 통해 개최하고, 스마트워치 경험을 재정의하는 ‘갤럭시 워치4(Galaxy Watch4)’ 시리즈를 공개했다.‘갤럭시 워치4’ 시리즈는 2종으로, 현대적이고 미니멀한 디자인의 ‘갤럭시 워치4’와 갤럭시 워치만의 디자인 특징인 원형 베젤을 적용한 ‘갤럭시 워치4 클래식’이다.구글과 협업한 통합 플랫폼과 삼성의 독자적인 사용자경험인 ‘원 UI 워치(One UI Watch)’를 최
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 기존 예상보다 1년 이른 내년 여름 삼성전자를 제치고 세계 최초로 3㎚(나노미터·1㎚=10억분의 1m) 반도체 양산에 들어간다고 대만 연합보(聯合報)가 10일 현지 공급망 소식통을 인용해 보도했다.보도에 따르면 TSMC는 인텔의 주문을 받아 3㎚ 공정이 적용된 서버용 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 생산을 준비 중이다.TSMC는 내년 2월부터 대만에서 3㎚ 공정 생산라인을 가동해 7월부터 인텔이 주문한 CPU와 GPU를 양산한다.계획대로라면 TSMC는 파운드
삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다고 10일 밝혔다.‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다.또한, FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다.'FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)'는 PCB
올 3분기 반도체 D램과 낸드플래시 가격 상승이 여전하겠지만 D램의 상승세가 주춤해질 것으로 나타났다.대만의 시장조사업체 트렌드포스는 이같은 내용의 반도체산업 분석 보고서를 지난 15일 발표했다. 보고서에 따르면 올해 3분기 낸드플래시 가격은 코로나19영향으로 메모리 카드와 USB드라이브 판매 감소에도 노트북 수요와 새로운 CPU 출시로 SSD(Solid State Drive·반도체 활용 저장장치) 수요가 늘면서 2분기 대비 5∼10% 상승할 것으로 내다봤다.특히 서버에 들어가는 기업용 SSD는 수요 증가로 평균 계약 가격이 2분기
미국 반도체 기업 인텔이 올해 말로 예정했던 차세대 서버용 중앙처리장치(CPU) 생산을 내년 초로 연기했다고 29일(현지시간) 밝혔다.월스트리트저널(WSJ) 보도에 따르면 인텔의 서버 칩 사업을 총괄하는 리사 스펠먼 부사장은 이날 블로그에 올린 글을 통해 성능 향상을 위해 차세대 서버용 CPU 생산을 연기했다고 말했다.스펠먼 부사장은 내년 1분기에 차세대 서버용 CPU 생산을 시작해 2분기부터 생산량을 늘릴 계획이라고 설명했다.인텔의 신제품 출시 연기는 전임 밥 스완 최고경영자(CEO) 시절 여러 차례 있었으나 팻 겔싱어 현 CEO
LG전자가 더 똑똑하고 편리해진 로봇청소기 ‘코드제로 R9 오브제컬렉션’을 21일 출시했다고 밝혔다.LG전자는 로봇청소기의 인공지능 기능을 대폭 강화했다.LG 코드제로 R9 오브제컬렉션은 70만장 수준인 기존 제품 대비 4배 늘어난 약 300만 장의 사물 이미지를 학습한 인공지능 딥러닝 기술로 실내 공간과 장애물을 더 정확하게 인지한다.예를 들어 문턱을 인지하면 넘어선 후 계속 청소를 한다. 반면 거실 대비 단차가 커서 넘어가면 되돌아올 수 없는 베란다 창틀의 경우에는 넘지 않는 등 공간을 감안해 적절히 대처한다.신제품의 CPU(중
4차 산업혁명시대를 맞아 정부가 2030년까지 초고성능 컴퓨팅 강국으로 나아가겠다는 목표를 제시했다.과학기술정보통신부는 28일 제36차 비상경제 중앙대책본부 회의에서 '국가초고성능컴퓨팅 혁신전략'(이하 ‘혁신전략’)을 발표하고, 추진을 본격화했다.◈ 2030년 초고성능컴퓨팅 강국 도약 목표로 중점 육성할 10대 전략 분야 제시‘슈퍼컴퓨터’로 더 잘 알려져 있는 초고성능컴퓨터는 최근 데이터가 급증하고, 인공지능이 고도화됨에 따라 이를 처리하는 필수 기반(인프라)로서 4차 산업혁명시대 국가 경쟁력의 바로미터로 인식되고 있다.이에, 세계
KT가 국내 클라우드 사업자 최초로 AMD 프로세서 기반 가상 서버 IaaS(Infrastructure as a Service) 상품을 출시한다고 19일 밝혔다.AMD 서버는 기존 동일 사양 서버 요금의 80% 수준으로, 기업고객들은 저렴한 가격으로 고성능 컴퓨팅 자원을 이용할 수 있게 됐다.AMD 서버는 일반 웹, 미들웨어 뿐 아니라 데이터베이스, 빅데이터 분석 등 다양한 업무 분야에 적용할 수 있다.기존 시스템도 업계 표준 x86 아키텍처로 쉽게 마이그레이션 할 수 있어, 가격 대비 우수한 성능을 필요로 하는 고객에게 적합하다.
AI 기술이 디스플레이 연구개발에 새로운 바람을 일으키고 있다.삼성디스플레이는 최근 패널 개발 핵심 영역에 AI(인공지능) 기술을 도입, 점점 고도화되고 있는 패널 개발의 효율성을 높이고 있다고 20일 밝혔다. AI 기술이 도입된 가장 대표적인 영역은 ‘OLED 유기재료 설계’ 분야로 기존에는 엔지니어가 직접 분자구조를 바꿔가며 원하는 특성을 나타내는 구조를 찾는 방식으로 재료를 설계했다면, 최근에는 엔지니어가 원하는 특성값을 설정하면 AI가 수많은 경우의 수를 시뮬레이션해 정답을 찾는 방식으로 설계하고 있다.여러 경우의 수를 고려