성질이 다른 금속재료를 접합시키는 브레이징. 450℃ 이상의 온도에서 접합하고자 하는 양 모재(母材)의 용융점 이하에서 용가재를 첨가해 접합하는 이 공법은 모재가 상하지 않고 이종금속을 비롯한 다양한 접합이 가능한 것이 특징으로 강한 접합강도와 미려하고 정교한 접합부, 세척성, 기밀성, 내부식성 등이 강점으로 꼽힌다.
이에 따라 브레이징 공법은 자동차 라디에이터 제작을 비롯해 항공기, 원자력기기, 에어컨 및 냉장고 등 냉동 공조기기, 액세서리, 초경공구, 방산부품 등 산업전반에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.
이러한 브레이징 공법을 이용해 전자제품의 냉각장치로 물꼬를 튼 기업이 바로 히트텍(대표 주원택, www.heattechnology. co.kr)으로 기존의 알미늄주조 방열판 방식의 CPU 냉각장치보다 30% 이상 성능이 향상된 제품을 출시, 세상을 깜짝 놀라게 하고 있다.
“금속을 접합하는 방법은 크게 웰딩, 브레이징, 솔러링으로 나눌 수 있습니다. 연납땜으로 불리우는 솔더링은 450℃ 이하의 용가재를 가지고 접합하나 웰딩과 브레이징은 450℃ 이상의 온도에서 실시되며 용융점 이상에서 접합되는 웰딩과는 달리 브레이징은 용융점 이하에서 접합돼 모재가 상하지 않는 특징이 있습니다.”
브레이징 기술을 이용해 히트텍이 개발한 공냉식 냉각시스템 ‘히트싱크’는 알루미늄보다 열전도율이 1.8배 높은 구리를 기본 소재로 알루미늄 방열판을 접합한 것으로 표면적당 방열판의 많아 냉각 효율이 높아 2기가 이상의 고성능 CPU 냉각장치로 활용된다.
“CPU에서 발생되는 열은 단위면적당 발생량이 원자로보다 높을 정도로 심각합니다. 특히 컴퓨터, 이동통신 중계기 등에 고성능 반도체 칩 사용이 증가하면서 발생되는 열을 효과적으로 발산시켜주지 못할 경우 자칫 성능 저하로 이어질 수 있습니다. 이에 따라 냉각효율이 높고 영구적으로 사용할 수 있는 무동력 수동식 냉각시스템에 대한 관심이 높아지고 있으며 상반기 중 상용화된 제품을 선보일 예정입니다.”
히트텍은 현재 개발돼 있는 팬 방식의 공냉식 시스템이 기가급 컴퓨터의 등장 및 IMT2000 상용화 등과 맞물려 한계성에 도달할 것으로 예측하고 있다.
24시간 고장 없이 장기간 동작해야 하는 중계기 등에는 제품의 특성상 전원공급이 필요 없고 내구성이 뛰어난 ‘무동력 냉각시스템’이 필수적. 이미 제한된 에너지를 사용해야하는 우주선 등에서 보편화된 ‘무동력 시스템’을 전자기기 분야에 응용한 히트텍은 냉각효율이 높은 수냉식 냉각시스템인 ‘무동력 워터쿨링 시스템’ 개발에 박차를 가하고 있다.
히트텍이 야심차게 준비중인 ‘무동력 워터쿨링 시스템’은 ‘멀티 패스 재킷’과 라디에이터로만 구성된 것이 특징. 마이크로 단위의 기공이 수없이 뚫려 있는 폼을 삽입한 ‘멀티 패스 재킷’은 열에너지를 흡수해 기화된 냉매가 와류를 일으키는 수로 속으로 빠져들어가면서 라디에이터를 거쳐 열을 방출, 다시 액체로 변환시키는 것이 원리다.
히트텍은 열전도율이 높은 소재 개발은 물론 시스템 내부의 구조설계 등을 국내 연구기관과 힘을 합쳐 첨단 기술 개발에 몰두, 두 마리 토끼를 다 잡겠다는 야심이다.
“사물을 보면 다른 분야로 응용 할 방법이 없는지 많은 생각을 하고 있습니다. 이러한 평소의 생각이 국내외 냉동공조기기 관련 대기업에서의 경험을 창업으로 자연스럽게 이끌었다고 보니까요.”
지난 2001년 5월 문을 연 히트텍은 창업한지 채 1년도 되지 않아 ‘INNO-BIZ’ 기업에 선정될 만큼 탄탄한 기술력을 바탕으로 하고 있다.
지난해 매출 15억원중 70% 정도가 자동차 냉각장치 매출이었던데 비해 올해는 전자기기용 냉각시스템의 매출을 대폭 향상시켜 미래 기업으로서의 본격적인 궤도에 올라설 전망이다.
끊임없는 기술혁신으로 고성능 냉각모듈의 개발에 최선을 다하고 있는 히트텍은 전자, 통신, 가전, 자동차 분야로 활용범위를 넓혀가며 이 분야의 선두주자로 자리매김하고 있다.
문의 : 041-564-8881
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