산업자원부는 지난 15일 정세균 장관과 반도체·디스플레이 6개 대기업 대표, 금융기관장 등이 반도체·디스플레이 대·중소 상생협력협약을 체결했다고 밝혔다.
산자부는 대·중소기업간 상생협력을 통해 현재 18%인 반도체·디스플레이 장비의 국산화율을 2015년까지 50%로 높인다는 계획이다.
협약에 참여한 기업과 금융기관은 삼성전자, LG전자, LG필립스LCD, 삼성SDI, 하이닉스반도체, 동부일렉트로닉스, 기술신용보증기금, 중소기업은행 등이다.
이날 합의된 상생협력 사업은 중소 장비·재료 업체들에 대한 설비투자 지원, 장비·재료 원천기술 상용화 사업, 신공정 장비·재료의 성능평가 및 인증 등 3가지다.
산자부는 협약에 따라 반도체·디스플레이 장비·재료 산업의 투자 및 운전자금을 마련하기 위해 삼성전자, LG전자, 하이닉스 등 3개 대기업이 65억원을 기술신용보증기금에 출연하고 정부 예산을 더해 총 1천500억원 규모의 수급기업펀드를 조성하기로 했다.
기보는 이를 재원으로 대기업이 추천하는 수급기업(2·3차 수급기업 포함)에 기업당 최고 50억원 한도 내에서 810억원의 보증을 지원하며, 기업은행은 이를 토대로 1천억원을 장기·저리로 대출할 예정이다.
산자부는 이번 수급기업펀드의 금리를 연 4.8%로 낮췄고 지원 대상도 출연 대기업의 추천을 받은 1차 협력업체는 물론 2·3차 협력업체까지 확대할 예정이라고 설명했다.
지원받을 업체는 오는 24일까지 반도체협회, 디스플레이장비재료협회에 신청하면 된다.
이와 함께 삼성전자, 하이닉스, 동부일렉트로닉스 등 반도체 3사는 양산라인을 새로운 국산 장비나 재료를 시험할 수 있는 테스트베드로 제공하고 성능을 공동으로 평가해 우수한 장비·재료에 대해서는 공동으로 인증한 뒤 구매로 연결될 수 있는 종합 지원 프로그램을 실시하기로 했다.