SKC화학부문(대표이사 김수필)은 반도체 웨이퍼 제조공정 가운데 평탄화 공정에 사용되는 제품인 화학적 기계연마 패드(Chemical Mechanical Polishing PAD, 이하 CMP PAD)를 순수 독자기술로 개발하고 올 하반기부터 본격적인 양산체제에 돌입한다고 최근 밝혔다.
CMP PAD는 배선 평탄화 과정인 CMP 공정에서 박막을 연마하는 장비의 소모성 재료로, 미국 로델사(社)가 세계시장의 95% 이상을 독점하고 있으며 제조특허도 다수 보유하고 있어 시장진입이 어려운 것으로 평가받고 있다.
SKC는 이 소재를 개발하기 위해 국내외 PAD 제조업체와 차별되는 CMP R&D Lab을 별도로 완공하고, CMP장비 및 계측장비를 도입해 지속적인 연구개발과 품질개선활동을 추진해 왔다.
SKC는 생산 설비가 갖춰지는 올 하반기부터 양산에 돌입, 250억원 규모에 달하는 국내 CMP PAD 시장에서 새로운 주 공급자로서의 역할을 하게되며 이로 인한 수입대체 효과만 매년 250억원 이상이 될 것이라고 설명했다.
또 타 업체와의 차별화를 위해 300mm PAD 제조기술 및 생산시설을 바탕으로 고부가가치를 가진 기술집약적 제품에 대한 순차적인 개발을 위해 연구개발과 시설확충을 계속 진행해 나갈 예정이다.
이를 통해 내년부터는 약 2천500억원에 이르는 해외시장 개척도 본격화해 연간 3천억원 규모의 국내외 시장에서 선도업체로 부상해 나간다는 전략이다.
SKC 관계자는 “국내 반도체 회사와 자체 연구소에서 검증된 기술력을 바탕으로 빠른 시간내에 시장점유율을 높여가기 위한 글로벌 마케팅 체계를 구축하는 한편 해외 유명 반도체업체를 대상으로 한 마케팅도 본격화할 계획”이라고 말했다.