올해 전반적인 반도체 제조 설비에 대한 지출이 바닥을 쳐 3·4분기부터 내년 3·4분기까지 증가세가 지속될 것으로 전망됐다고 정보기술(IT) 전문 매체인 SBN이 시장조사기관을 인용해 최근 보도했다.
시장조사업체인 스트래티직 마케팅 어소시에이츠(SMA)에 따르면 300mm 웨이퍼 팹의 기존 설비 정비와 신규 설비 지출 등이 성장을 주도할 것으로 전망됐다.
웨이퍼 팹 설비 비용은 지난 2000년 4·4분기에 17억 달러를 기록한 뒤 하락세를 보여 올 3·4분기에는 5억 달러수준까지 떨어졌으나 조만간 회복세로 돌아서 내년 3·4분기에는 12억 달러선까지 증가할 것으로 SMA는 예측했다.
SMA는 또 올해 2·4분기에 24억 달러에 머물렀던 설비 지출은 내년 3·4분기에는 50억 달러까지 늘어나고 기존 및 신규 설비 외에도 오는 2004년 3·4분기 말까지 10개 이상의 웨이퍼 팹이 추가 건설에 들어갈 것으로 전망했다.
SMA의 조지 번스 사장은 “반도체 업체들이 경쟁력을 갖추기 위해 300mm 웨이퍼 팹에 대한 투자를 지속하고 있다”며 “오는 2004년 이맘때까지 90나노 공정 설비를 갖춘 팹이 45개에 달하게 될 것”이라고 내다봤다.
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