휴대폰에 사용되는 RF복합모듈은 기존 시장을 점유하고 있는 PAM(전력증폭기)과 쏘듀플렉서(SAW Duplexer)를 하나의 모듈로 복합화한 것으로 현재 미국의 일부 업체만이 출시한 첨단 제품이다.
삼성전기가 개발한 제품은 미국 제품보다 55% 작은 세계 최소형(가로 8.0㎜, 세로 4.2㎜, 높이 1.8mm)이면서 전력소모도 100mA 정도로 적어 차세대 통신시장을 선점할 것으로 회사측은 기대하고 있다.
삼성전기는 국내외 주요 휴대폰 제조업체를 대상으로 샘플 공급을 추진중이다.