산업은행은 최근 발표한 `국산 휴대전화 부품산업의 현황 분석’ 보고서에서 국내휴대전화 부품산업은 국산화율이 70%에 이르렀으나 핵심부품의 대외의존도는 여전히 높다고 밝혔다.
이번 분석은 휴대전화 35개 부품을 대상으로 실시됐으며, 특히 음원칩, 베이스밴드칩, 초소형 정밀모터, 카메라 모듈 등 8개 부품의 수입의존도가 높은 것으로 지적됐다. 2003년 기준 휴대전화 부품의 국산화율은 70.3%이며 업체별 국산 부품 채택률은 삼성전자 81.6%, LG전자 60.0%, 팬택&큐리텔 50.0%로 나타났다. 우리나라 휴대전화 산업의 기술력은 일본과는 대등한 수준이며 중국보다는 3년 정도 앞서 있는 것으로 나타났다고 보고서는 밝혔다.
일본에 비해서는 소재·부품 분야에서는 뒤지는 반면 신제품 개발능력과 디자인 등에서 우위를 보이고 있으며 중국과 비교하면 중저가 제품의 가격경쟁력에서 뒤지지만 기술력은 3년 정도 앞서 있다는 설명이다.
또 선진국과 비교할 때 차세대 디스플레이, 회로부품은 1~3년 정도 기술이 뒤지고 있으나 디스플레이, 배터리 등은 대등한 수준으로 파악됐다.
한편 국내 휴대전화 생산규모는 2000년 약 12조원에서 2003년 약 24조원으로 늘어나 연평균 27.8%의 성장세를 보였으며 작년 휴대전화 생산대수는 총 1억4천700만대로 전세계 생산량의 28.3%를 차지했다. 또 국내업체의 휴대전화 수출은 지난해 133억달러로 전년대비 36.4% 증가했으며2004년 9월 현재 전년 동기 대비 44.1%의 증가율을 나타냈다.