내년까지 시스템반도체 핵심인력 3600명 배출
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내년까지 시스템반도체 핵심인력 3600명 배출
  • 임춘호 기자
  • 승인 2021.01.21 23:24
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정부 '시스템반도체 핵심인력 양성방안' 발표
시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육과정 신설
정부·민간 공동투자(3000억원) 석·박사급 인력 양성

정부와 기업이 10년간 총 3000억원을 공동 투자해 시스템반도체 분야 석·박사급 인재 3000명을 양성한다.

동시에 시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육과정을 신설하는 등 지원을 확대해 내년까지 총 3638명의 다양한 핵심인력을 배출할 계획이다.

정부는 21일 정부서울청사에서 개최한 제3차 혁신성장 BIG3 추진회의에서 관계부처 합동 '시스템반도체 핵심인력 양성방안'을 발표했다.

이번 안건은 '차세대 반도체 적기투자 지원 방안'(1차 회의), '팹리스 성장 인프라 조성방안'(2차 회의) 등에 이은 세 번째 시스템반도체 안건이며, ’21년~’22년 인력양성 방안을 집중적으로 제시했다.

정부는 지난 ’19. 4월 '시스템반도체 비전과 전략' 발표 이후, 시스템반도체 핵심인력 양성을 적극적으로 지원 중이며, 매년 1500명씩 부족한 반도체 인력의 원활한 공급을 위해 ’21년~’22년간 총 3638명의 다양한 인재를 배출할 계획이다.

◈ 학사급 인재

학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다.

설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스 취업시 추가교육 없이 실무투입이 가능하도록 교육하고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용연계도 지원할 예정이다.

[산업통상자원부 제공]
[산업통상자원부 제공]

아울러, ’21년부터 연세대 ‘시스템반도체공학과’(연세대-삼성전자, 年 50명), 고려대 ‘반도체공학과’(고려대-SK하이닉스, 年 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생을 선발해 본격적으로 운영된다.

◈ 석·박사급 인재

민·관이 1:1 공동투자를 통해 ①핵심기술 R&D, ②고급인력 양성, ③채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’를 추진한다.

향후, 10년간 정부와 기업이 각 1500억원씩 총 3000억원을 투입해 총 3000명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이며, ’21년 예비타당성 조사를 차질없이 완료해 ’22년부터 본격 추진할 예정이다. 

[산업통상자원부 제공]
[산업통상자원부 제공]

이와 함께, 올해부터 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업을 통해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 양성하고, 디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, AI 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대할 계획이다.

◈ 실무 교육

시스템반도체 현장 실무교육을 확대할 수 있도록 반도체설계교육센터(IDEC), 설계지원센터 등 인력양성 인프라를 강화한다.

현재 KAIST를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대해서는 적극적, 안정적인 교육 프로그램 제공을 위해 정부 지원 확대를 검토할 계획이다. 

’20.6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터(제2판교 경기기업성장센터 內 위치)는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA Tool 활용 실습교육을 제공할 예정이다.

성윤모 산업통상자원부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하기 위해서는 인공지능 반도체, 전력 반도체 등 시스템반도체 핵심인력 양성이 무엇보다 중요하다.”면서 “시스템반도체 설계전공트랙 신설, 민·관 공동투자형 인력양성 인력양성을 차질없이 추진하여, ’22년까지 3,600명의 다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다.“고 밝혔다.


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