컴퓨터 CPU에 사용되는 냉각장치보다 30% 이상 성능이 향상된 제품이 개발됐다<사진>.
전자기기 냉각장치 전문기업 히트텍(대표 주원택, www.heattechnology.co.kr)이 개발한 ‘고성능 히트싱크’는 알루미늄보다 열전도율이 1.8배가 높은 구리를 기본 소재로 알루미늄방열판을 접합한 것으로, 일반 컴퓨터의 2.0Ghz대 인텔 및 애슬론 중앙처리장치(CPU)냉각장치에 사용된다.
생산기술연구원과 공동으로 구리와 알루미늄을 접합해 성능을 대폭 향상시킨 히트텍은 기존 제품보다 성능을 30% 이상 향상시켜 CPU의 고성능화 및 컴퓨터의 무소음화를 꾀할 수 있게 됐다고 설명했다.
특히 구리와 알루미늄 접합은 접합성 결여 및 심한 모재침식으로 접합이 어려웠던 분야로 브레이징 공법을 활용해 모재침식억제에 성공, 본격적인 상용화에 나선 것이다.
브레이징은 450°C 이상의 온도에서 접합하고자 하는 양모재 용융점 이하에서 용재를 첨가해 접합하는 방법으로 모재가 상하지 않고 동종금속이든 이종금속이든 다양한 접합이 가능한 방법.
모재를 가열한 후 용재를 첨가해 접합 하면 젖음성(WETTING)에 의해 용가재가 양 모재에 녹아서 모세관 현상(CAPILLARY ACTION)에 의해 양 모재 사이로 흘러 들어가는 현상을 이용한다. 브레이징은 크기 및 두께가 다른 제품의 접합이 용이함에 따라 원가절감 및 다양한 부품의 설계가 가능하고 다른 접합보다 비교적 강한 접합강도를 갖는다.
이 회사 주원택 사장은 “이 제품은 구리와 알루미늄 접합방식을 통해 개발돼 국내 양산화에 성공한 제품”이라고 밝히고 “앞으로 성능과 소음을 대폭 개선시켜 다양한 제품을 개발, 출시할 예정”이라고 밝혔다.
지난 2001년 설립된 전자기기 냉각장치 전문기업 히트텍은 공냉식, 수냉식, 냉매식 등 다양한 냉각관련 제품들을 생산하고 있다.
문의 : 041-564-8881
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