성균관대학교 염근영(廉根永) 교수팀은 과학기술부 테라급 나노소자 개발사업단의 과제를 수행하면서 중성빔을 이용해 반도체를 식각함으로써 전기적·물리적 피해를 주지 않고 반도체를 제작할 수 있는 기술을 개발했다고 밝혔다.
식각이란 반도체에서 필요한 부분을 제외한 나머지 부분을 화학용액이나 가스를 이용해 제거하는 공정으로, 염 교수팀은 가스를 사용하면서도 이 가스를 100% 가까이 중성화함으로써 공정과정에서 반도체 표면이 받게되는 전기적·물리적 손상을 최소화했다.
염 교수는 “선진국들도 지난 90년대부터 무손상 식각장비 개발에 착수, 일부 관련 장비를 개발했지만 중성빔을 만드는 방식이 달라 100%에 가까운 중성빔을 만들지는 못한 상태”라고 소개했다.