지식경제부는 최근 산업원천기술 개발사업으로 추진한 스마트폰 등 IT(정보기술) 부품용 `클래딩(Cladding·접합) 소재 개발에 성공했다고 밝혔다.
희성금속과 한국생산기술연구원, 카이스트가 공동 개발한 이 소재는 구리와 은 등 각기 다른 특성을 가진 2종류의 금속 박판을 플라즈마를 이용해 수십 마이크로미터(㎛) 두께로 접합한 것으로, IT제품의 다기능화 구현에 꼭 필요하다.
클래딩 소재는 1998년 일본 업체인 동양강판이 처음 개발한 이후 독점 공급해 왔고, 우리나라가 세계에서 두 번째로 개발에 성공했다.
지경부 관계자는 “이 기술 개발로 일본 등 선진국과 경쟁할 수 있는 기반을 확보했다”며 “금속 클래딩 소재의 세계시장은 현재 8천억원 정도로 추정되지만 앞으로 급속히 확대될 것”이라고 전망했다.
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