㈜영우(대표 홍기영)는 5년간에 걸친 연구 끝에 휴대폰이나 디지털카메라용 첨단 전자회로인 연성회로기판(FPCB)을 만드는 핵심 재료 FCCL과 커버 래이(Cover Lay)를 제조했다고 최근 밝혔다.
영우는 최근 FCCL과 커버 래이를 각각 월 10만㎥ 규모로 생산, 관련 업체에 공급하고 있으며 연말까지 월 50만㎥의 생산능력을 갖출 계획이다.
FCCL은 폴리이미드필름에 얇은 구리판(동박)과 접착제로 고정해 각종 회로기판을 제조하는 원료로 국내 수입액은 올해 2천억원선에 이를 전망이다.
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