정부가 2019년 일본의 반도체 소재 수출규제로 촉발된 갈등을 뒤로 하고 소재·장비·부품(소부장) 분야에서도 한일 간 전략적 협력을 강화하겠다는 방향을 제시했다.

정부는 지난 18일 정부서울청사에서 열린 ‘제11차 소재·부품·장비 경쟁력 강화 위원회’ 회의에서 ‘한일 공급망 협력 과제와 방향’을 별도 안건으로 올려 일본과의 전략적 소부장 협력 방침을 정했다.

일본의 반도체 소재 수출규제 이후 소부장 영역은 한일 양국 갈등의 핵심 지점 중 하나였다.

강제징용 피해자에게 일본 피고 기업이 배상하라는 한국 대법원의 확정판결에 반발한 일본이 반도체 핵심 소재인 불화수소, 불화폴리이미드, 포토레지스트 3개 품목의 수출을 일방적으로 규제하면서 우리 정부와 관련 기업은 소재 국산화, 대체 수입선 마련 등에 나서야 했다.

수출규제 갈등을 빚던 일본과 소부장 분야에서도 전략적 협력에 나서겠다는 입장 표명은 지난달 한일 정상회담을 계기로 한일 관계의 폭넓은 복원이 추진되는 가운데 나왔다.

3년 만에 한일 수출관리 정책대화(9차)가 재개됐고, 일본은 한국에 대한 반도체 핵심소재 3개 품목의 수출규제 해제와 화이트리스트(수출 절차 간소화 혜택을 주는 백색국가 리스트) 복원을 약속했다. 지난주에는 양국 관계 부처 국장급의 화상 수출관리 정책대화가 열렸다. 나아가 일본 경제산업성 관계자들은 이날 한국을 찾아 산업부와 화이트리스트 복원 논의를 진행 중이다.